裝配式建筑將部分或所有構(gòu)件在工廠預(yù)制海天預(yù)制構(gòu)件生產(chǎn)線價(jià)格完成，然后運(yùn)到施工現(xiàn)場(chǎng)進(jìn)行裝配，采用標(biāo)準(zhǔn)化設(shè)計(jì)、工廠化生產(chǎn)、裝配化施工、信息化管理、智能化應(yīng)用。我們可以把梁、板、柱、墻等事先做好的構(gòu)湖南海天預(yù)制構(gòu)件生產(chǎn)線價(jià)格件想象成一塊塊樂(lè)高積木，預(yù)制構(gòu)件運(yùn)到施工現(xiàn)場(chǎng)后，會(huì)進(jìn)行鋼筋混凝土的搭接和澆筑。

劃線機(jī)用于在底模上快速而準(zhǔn)確畫出邊模，預(yù)埋件等位置。提高放置邊模、預(yù)埋件準(zhǔn)確性和速度。功能介紹數(shù)控劃線機(jī)為橋式結(jié)構(gòu)，采用雙邊伺服驅(qū)動(dòng)，運(yùn)行穩(wěn)定，工作效率高。帶自動(dòng)噴槍裝置，自動(dòng)調(diào)高感應(yīng)裝置及友好的人機(jī)操作界面，適用于各種規(guī)格的通用模型疊合板，墻板底模的劃線。可根據(jù)實(shí)際要求處理復(fù)雜圖形，精確定位系統(tǒng)保證圖形的準(zhǔn)確。

為了體現(xiàn)建筑立面效果，一般住宅建筑的陽(yáng)臺(tái)板設(shè)計(jì)為異性構(gòu)件。構(gòu)件的四周都設(shè)計(jì)了反邊，導(dǎo)致不能利用大底模生產(chǎn)?？稍O(shè)計(jì)為獨(dú)立式的模具，根據(jù)構(gòu)件數(shù)量，選擇模具材料。首先考慮構(gòu)件脫模的問(wèn)題，在不影響構(gòu)件功能的前提下，可適當(dāng)留出脫模斜度（1/10左右）。當(dāng)構(gòu)件高度較大時(shí)，應(yīng)重點(diǎn)考慮側(cè)模的定位和剛度問(wèn)題。外墻板一般采用三明治結(jié)構(gòu)，即結(jié)構(gòu)層（200mm）+保溫層（50mm）+保護(hù)層（60mm）。此類墻板可采用正打或反打工藝。建筑對(duì)外墻板的平整度要求很高，如果采用正打工藝，無(wú)論是人工抹面還是機(jī)器抹面，都不足以達(dá)到要求的平整度，對(duì)后期施

預(yù)制構(gòu)件生產(chǎn)企業(yè)應(yīng)建立構(gòu)件生產(chǎn)管理信息化系統(tǒng)，用于記錄構(gòu)件生產(chǎn)關(guān)鍵信息，以追溯、管理構(gòu)件的生產(chǎn)質(zhì)量和進(jìn)度。有些地方政策上強(qiáng)制要求必須在預(yù)制構(gòu)件內(nèi)埋設(shè)信息芯片，有些地方暫無(wú)要求。(1)芯片的規(guī)格芯片為超高頻芯片，外觀尺寸約為3mm x20mm x80mm 。(2)芯片的埋設(shè)芯片錄人各項(xiàng)信息后，宜將芯片淺埋在構(gòu)件成型表面，埋設(shè)位置宜建立統(tǒng)一規(guī)則， 便于后期識(shí)別讀取。埋設(shè)方法如下:1)豎向構(gòu)件收水抹面時(shí)，將芯片埋置在構(gòu)件澆筑面中心距樓面60 ~ 80cm高處，帶窗構(gòu)件則埋置在距窗洞下邊20 ~ 40cm中心處，并做好標(biāo)記。脫模前將打印好的信息表粘貼于標(biāo)記處，便于查找芯片埋設(shè)位置。