樓梯模具可分為臥式和立式兩種模式，臥式模具占用場地，需要壓光的面積較大，構(gòu)件需多次翻轉(zhuǎn)。故推薦設(shè)計為立式樓梯模具。重點為樓梯踏步的處理，由于踏步成波浪形，鋼板需折彎后拼接，拼縫的位置宜放在既不影響構(gòu)件效果又便于操作的位置，拼縫的處理可采用焊接或冷拼接工藝。都需要特別注意拼縫處的密封性，嚴禁出現(xiàn)漏漿現(xiàn)象。據(jù)疊合樓板高度，可選用相應(yīng)的角鐵作為邊模，當樓板四邊有倒角時，可在角鐵上后焊一塊折彎后的鋼板。由于角鐵組成的邊模上開了許多豁口，導(dǎo)致長向的剛度不足，故沿長向可分若干段，以每段1.5--2.5m為宜。側(cè)模上還需設(shè)加強肋板，間距為400-500mm。

混凝土輸送機用于攪拌站出來的混凝土存放輸送，通過在特定的軌道上行走，將混凝土運送到布料機中。功能介紹運輸料斗位于行走架上，運輸料斗帶行走機構(gòu)，可平穩(wěn)的在特定軌道上行走；運輸料斗滑觸線取電，安全可靠；運輸料斗中的旋轉(zhuǎn)由翻轉(zhuǎn)裝置驅(qū)動，將料斗中的混凝土傾瀉到布料機中；清洗平臺設(shè)置于攪拌站下方；電控系統(tǒng)安全可靠，清洗料斗時可手柄控制，運料工作時可遙控控制。在接近布料機前會自動減速，到達后會自動對位停車。

模具膠衣需要二小時到三個半小時，即理想狀態(tài)下的模具膠衣初凝時間是五十分鐘，固化時間為一百分鐘。等第二層膠衣凝膠后，就可以鋪制基層了。對于制作玻璃鋼模具有兩種常見的鋪層方法。一種是傳統(tǒng)的多步驟鋪層方法，另一種是快速低收縮系統(tǒng)鋪層法。1、傳統(tǒng)的模具鋪層方法A、原料：1）模具樹脂模具樹脂應(yīng)具有較高的熱變形溫度和低收縮性。間苯樹脂、乙烯基樹脂及DCPD樹脂均可作為模具樹脂。乙烯基型聚酯樹脂高固含量、觸變性、已促進使其具有優(yōu)秀的工藝性能，低收縮性能；優(yōu)良的機械性能，耐熱降解性能，耐化學(xué)腐蝕性能。在高溫下有優(yōu)越的強度保留，熱變形溫度高。在制造高擋模具時可做為模具材料的首選,確保產(chǎn)品表面質(zhì)量靠的是模具膠衣,保證產(chǎn)品質(zhì)量的穩(wěn)定與一致性,則靠的是模具樹脂的性能。2）玻纖增強材料

支撐、驅(qū)動輪及控制系統(tǒng)用于整條生產(chǎn)線的空模周轉(zhuǎn)平臺及帶制品周轉(zhuǎn)平臺的運輸。功能介紹操作人員可通過選擇運行模式將整個輸送線分工，各工位可以獨立運行及組合運行，可以手動/自動/半自動化切換運行，輸送線流程中間有清理，噴涂脫模劑，鋼筋安裝，橫移等工位。驅(qū)動線按生產(chǎn)工藝分為裝鋼筋網(wǎng)工位，安裝鋼筋、埋件工位，澆注工位，靜養(yǎng)工位，整平工位，抹平工位，拉毛工位、窯底1#，窯底2#，拆除邊摸工位、脫模工位等。每個工位都裝有防撞裝置。

集約式立體運行PC構(gòu)件生產(chǎn)線工藝特點！那就找鄭州瑪納房屋裝備有限公司吧！為了響應(yīng)創(chuàng)建資源節(jié)約型社會的號召，瑪納公司憑借30年以來在預(yù)制部品行業(yè)的深入理解；并結(jié)合了國內(nèi)預(yù)制部品行業(yè)的生產(chǎn)特性，研制出了這條資源節(jié)約型立體運行PC預(yù)制部品生產(chǎn)線，擁有多項知識產(chǎn)品zhuanli技術(shù)。前幾日，瑪納安裝團隊從我們某客戶一線現(xiàn)場傳來捷報：模臺、養(yǎng)護窯、推位機、歸位機、轉(zhuǎn)運機等設(shè)備已經(jīng)安裝完成；并且試運行非常流暢！該生產(chǎn)線是多功能雙線PC生產(chǎn)線，集約式立體運行能夠極大的提高生產(chǎn)效率，減少占地面積，自動化程度高，很大程度上的節(jié)省人力，降低勞動強度；標準化程度非常高，在升級兼容性之后，原來的傳統(tǒng)PC生產(chǎn)線中的功能模塊亦可以被選配應(yīng)用，在很大程度上節(jié)省了客戶的投資資金。目前，此生產(chǎn)線安裝進度已到達收尾階段。

預(yù)制構(gòu)件生產(chǎn)企業(yè)應(yīng)建立構(gòu)件生產(chǎn)管定制PC綜合生產(chǎn)線廠家理信息化系統(tǒng)，用于記錄構(gòu)件生產(chǎn)關(guān)鍵信息，以追溯、管理構(gòu)件的生產(chǎn)質(zhì)量和進度。有些地方政策上強制要求必須在預(yù)制構(gòu)件內(nèi)埋設(shè)信息芯片，有些地方暫無要求。(1)芯片的規(guī)格芯片為超高頻芯片，外觀尺寸約為3mm x20mm x80mm 。(2)芯片的埋設(shè)芯片錄人定制PC綜合生產(chǎn)線廠家各項信息后，宜將芯片淺埋在構(gòu)件成型表面，埋設(shè)位置宜建立統(tǒng)一規(guī)則， 便于后期識別讀取。埋設(shè)方法如下:1)豎向構(gòu)件收水抹面時，將芯片埋置在構(gòu)件澆筑面中心距樓面60 ~ 80cm高處，帶窗構(gòu)件則埋置在距窗洞下邊20 ~ 40cm中心處，并做好標記。脫模前將打印好的信息表粘貼于標記處，便于查找芯片埋設(shè)位置。